走出去智库观察
10月17日 ，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了一系列先辈 芯片 、半导体制造装备 的出口管制规则（1017规则），限定 中国购买和制造高端芯片的本领 。
走出去智库（CGGT）特约法律专家、环球 状师 事件 所合资 人王克友状师 及其团队以为 ，BIS力图 通过本次新规则的修订，在精度、强度和广度方面对 2022年10月7日发布的出口管制（1007规则）作进一步提拔 。同时 ，新规有部分 细项的形貌 与此前日本与荷兰发布的出口管制规则所包罗 的管控物项形貌 高度重合，肯定 程度 上反映出此前美日荷三方协议的相干 内容，可见美日荷利用 其在环球 半导体财产 链中的把持 性职位 ，联动出口管制政策。
1017规则相比1007规则有哪些紧张 修改？本日 ，走出去智库（CGGT）刊发王克友状师 团队的文章，供关注美国出口管制的读者参阅。
要 点
1、1017规则通过修订ECCN 、管控来由 、答应 例外 等物项相干 管制规则 ，加强 对用于AI模子 练习 的先辈 芯片以及包罗 光刻、薄膜沉积 、刻蚀、检测等先辈 芯片制造关键装备 的管控，限定 该些物项流向中国等国家和地区 ；
2、1017规则在1007规则底子 上，体系 性调解 了针对中国本土芯片制造厂商的终极 用途规则 ，分别就超算 、先辈 节点集成电路、芯片制造装备 设置管制规则，力图 在打击中国本土先辈 半导体生产制造本领 的同时，低落 对美国及盟友国家企业在中国境内传统制程芯片制造供应链的不须要 打击 ；
3、1017规则进一步限定 “美国人”“支持 ”在中国等特定国家举行 的 、包罗 半导体早期研发过程中所举行 的非批量生产的芯片制造在内的先辈 节点集成电路研发和生产活动 ，“美国人”授权、答应 、参加 该些活动 所涉物项的运输 、交付、安装维保，或为该些活动 提供帮忙 均大概 必要 申请答应 。
正 文
CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security ，以下简称“BIS”）以限定 中国的军事当代 化本领 ，掩护 美国国家安全长处 等为由，出台针对半导体范畴 的大规模的出口管制规则（以下简称“1007规则”） ，这是美国当局 初次 明白 以中国为重要 管控目标 ，大规模加强 对先辈 芯片及芯片制造相干 物项的出口管制。该规则的实行 对中美以致 环球 芯片供应链和市场都造成了巨大影响。
2023年10月17日，BIS在连续 跟进和总结1007规则的实际 应用、管控结果 以及业界反馈后 ，再次针对半导体范畴 大规模发布新规（以下简称“1017规则 ”），分别是《额外出口管制的实行 ：特定先辈 盘算 物项，超算及半导体终极 用途 ，更新及更正（Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections）》以及《半导体制造物项的出口管制（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items）》 。
团体 而言，本次1017规则是对一年前1007规则的连续 、强化与升级。一方面，BIS表现 本次出口管制规则的修订 ，仍旧 是为了应对以中国为代表的美国战略对手的军事当代 化发展对美国国家安全和交际 政策长处 的威胁。BIS以为 ，先辈 盘算 芯片和生产先辈 芯片所必须 的关键半导体制造装备 （Semiconductor Manufacturing Equipment，以下简称“SME”）对于大规模杀伤性武器（WMD） 、先辈 武器体系 、超大规模盘算 和人工智能本领 的发展以及高科技监控等应用至关紧张 。假如 美国的对手利用 这些物项开辟 和摆设 先辈 武器体系 和先辈 人工智能来支持军事应用，大概 导致对手在军事本领 上逾越 美国及其友邦 ，从而粉碎 地区 和环球 安全的稳固 。
1017规则连续 了1007规则的计划 逻辑，从“物项”和“活动 ”（items and activities）两个方面举行 管控。一方面，限定 先辈 芯片相干 物项流向中国等特定国家和地区 的主体 ，并限定 相干 主体获取芯片制造相干 装备 类物项；另一方面，通过管控美国主体开展的活动 ，限定 其为中国主体自主开展的先辈 半导体生产制造活动 提供“支持” 。
具体 来看 ，连合 公众反馈和执法实践履历 ，BIS力图 通过本次规则修订，在精度、强度和广度方面对 1007规则作进一步提拔 。一是精准关注关键的 、可加强 军力的技能 ，包罗 将来 先辈 武器体系 所需的逻辑集成电路、大容量和高性能数据存储集成电路，以及可以或许 进步 军事决定 、规划和后勤的速率 和正确 性的人工智能所需的先辈 芯片和超算相干 的SME。二是采取 审慎 而有控制 的本领 ，明白 澄清含糊 的规则细节和界说 ，低落 规则实践过程中的不确定性，在实现美国国家安全目标 的同时，低落 对美国贸易 贸易 不须要 的干扰 。
我们对本次1017规则所涉内容举行 了梳理和统整，总结了本轮规则修订的变动 要点 ，并连合 BIS在该些文件中就特定公众反馈作出的复兴 和批评 意见，实行 对该些出口管制规则的预计管控结果 和将来 发展趋势举行 分析和批评 ，供读者参考。
一 、与物项相干 的修订
BIS通过修订3A090、3B090及3B001等ECCN所涵盖的物项范围 ，以及修改地区 稳固 （Regional Stability，“RS”）与国家安全（National Security，“NS ”）等两个管控来由 的实用 范围和条件 ，进一步进步 对先辈 芯片相干 物项以及芯片制造相干 物项出口管制的强度和精度，同时新增已告知先辈 盘算 答应 例外 （Notified Advanced Computing，以下简称“NAC”） ，修订斲丧 类通讯 装备 答应 例外 （Consumer Communication Devices, “CCD”），答应 特定芯片类物项在满意 实用 条件的条件 下可以宽免 相干 的答应 要求。别的 ，BIS还进一步扩大了先辈 盘算 FDP规则的实用 国家范围。
（一）对特定ECCN涵盖物项的扩充和修订
1. 调解 先辈 芯片管控参数指标 ，重点管控AI模子 练习 相干 芯片
3A090原采取 “总输入与输出的双向传输率（aggregate bidirectional transfer） ”以及“每秒万亿运算数（Tera Operations Per Second，TOPS）”作为界定本ECCN项下受控芯片物项参数范围的指标 。该规则见效 一年以来，BIS收到就该规则实际 应用中的停滞 的相干 公众反馈，比方 工业界就怎样 盘算 “总输入与输出的双向传输率”有多种方法和公式 ，盘算 结果 大概 大相径庭；特定芯片（比方 可编程芯片，programmable ICs）本身 不具备自带的通讯或运算本领 （inherent communications or calculations capability），导致相干 主体仅凭该两个指标无法确定自身所制造和买卖 业务 的芯片是否落入3A090范围。
因此 ，BIS通过本次规则修订，调解 了3A090的管控参数及物项形貌 ，改为利用 “总算力（TPP ，total processing performance） ”以及“性能密度（performance density）”两个指标界定3A090的管控范围，而且 就该些指标提供了相应的明白 盘算 公式。一方面，该些新指标可以或许 实用 更多范例 的芯片 ，尤其是有助于BIS加强 和扩大对可用于AI练习 模子 的相干 芯片的管制，BIS称这些芯片练习 出的AI模子 在当代 战役 中具有极大的应用潜力；另一方面BIS表现 利用 “性能密度”这一新指标，意图防止通过采购大批量性能较低的AI芯片举行 组合利用 ，从而实现与单一受限芯片一样强大 的盘算 本领 的情况 。
更新后的3A090物项参数范围及具体 指标的界说 如下：
有业界分析以为 [1]，利用 “性能密度”这一指标肯定 程度 上可以或许 实现前述目标 ，但是仍大概 有规避该些管制的办法，比方 BIS将盘算 “性能密度 ”公式中利用 的“可实用 的芯单方面 积”界说 为“逻辑芯片的全部 芯单方面 积” ，但并非逻辑芯片上的全部 逻辑都是用于呆板 学习相干 盘算 的，这意味着芯片厂商可以通过计划 多余的芯单方面 积来人为低落 “性能密度 ”指标，并继而规避管制。
与此同时 ，BIS修订了3A090项下的相干 解释 阐明 ，明白 将“非数据中心 类（non-datacenter）”，也就是“不以用于数据中心 为目标 而计划 或举行 市场宣传” ，且TPP未高出 4800的芯片打扫 出该ECCN的涵盖范围。这一办法 是为了克制 本次扩大3A090物项管控范围对“非数据中心 类芯片 ”的流转施加过于严苛的管控 。根据路透社的报道[2]，美国官员表现 1017规则将绝大多数用于条记 本电脑、智能手机和游戏的斲丧 类芯片打扫 了管制范围。
同日，英伟达就1017规则对其将来 营收的影响作出了开端 性回应[3] ，称此次出口管制涉及的自身产物 包罗 但不限于：A100 、A800、H100、H800 、L40、L40S以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的体系 ，包罗 但不限于英伟达DGX、HGX体系 ，也在新规涵盖范围之内 。因此 ，1017规则大概 会影响着实 时 完成某些产物 开辟 的本领 ，支持这些产物 的现有客户，或向受影响地区 以外的这些产物 的客户供货，并大概 被迫将部分 业务迁出1017规则所重点管制的国家/地区 。
2. 扩大对芯片制造装备 相干 的管控
1007规则的一个紧张 动作是新增了一个ECCN 3B090 ，来专门管控先辈 芯片制造相干 的装备 类物项，而本次1017规则将该ECCN删除，将其项下原先所管控的物项分别纳入3B001和3B002中 ，并作了肯定 的细化和扩展。BIS表明 说，这一变动 一是将雷同 的芯片制造相干 装备 同一 列入同一ECCN举行 管控，便于各方主体明白 和服从 ；二是固然 3B090项下物项如今 仅是美国单边管控 ，但将来 会通过瓦森纳协定被正式纳入多边管制范围，故现阶段依据EAR对ECCN的编号规则，将这些物项预先转列入3B001和3B002（注：依据EAR738.2 ，ECCN第三位数字为9代表单边管制，为0代表多边管制） 。BIS也同步对3D001、3D002 、3D003、3E001项下所管控的前述装备 类物项相干 的软件和技能 的形貌 举行 了相应更新。
在本次规则中被修订的3B001和3B002细项及BIS的修订来由 总结概述如下：
其次，BIS对3B001和3B002两个ECCN的标题都举行 了扩充 ，将“生产半导体制造装备 的装备 ”参加 3B001标题，将“检测装备 ”参加 3B002标题， 进一步扩大了该两个ECCN大概 覆盖的装备 范例 ，具体 变革 如下：
根据BIS就前述修订所作的来由 阐明 ，不丢脸 出美国商务部在1017规则中着力进步 芯片相干 管制的精准度，通过尽大概 明白 参数指标、物项形貌 的方式，将管控限定 在对先辈 芯片制造而言“必不可少 ”的装备 和相干 软件与技能 上。这也是连续 美国当局 在出口管制范畴 所采取 的“小院高墙”态度 ，在限定 先辈 芯片制造装备 相干 物项流转的同时，尽大概 克制 太过 刺激环球 各国企业在供应链层面去美国化。
其次，本次1017规则对3B001和3B002的修订 ，肯定 程度 上是反映此前美日荷就限定 出口部分 先辈 芯片制造装备 的三方协议的相干 内容，有部分 细项的形貌 与此前日本与荷兰分别于5月23日 、6月30日发布的芯片制造装备 相干 出口管制规则所包罗 的管控物项形貌 高度重合 。有分析以为 ，美国将这些装备 类物项纳入本国出口管制范围 ，很有大概 得到了日荷两国当局 的同意乃至 欢迎 。据统计，营收占比排名环球 前15大的半导体制造装备 厂商中，有13家来自美、日、荷三国 ，三国共占环球 半导体制造装备 近80%的市场份额[4]。显而易见，三国当局 可以利用 其在环球 半导体财产 链中的把持 性职位 ，联动出口管制政策 。但实际 操纵 中，日本和荷兰在出口管制方面的执法本领 、范围和条件均无法与美国比肩。假如 美国当局 可以借助ECRA及EAR所创建 的域外管辖有效 落实这些规则 ，限定 相干 物项的流畅 ，营造相对于日荷而言更为均衡 的环球 竞争环境 ，那么日、荷两国当局 同意乃至 欢迎 美国当局 实行 新的管制则不难想象。
光刻机制造商ASML针对1017规则表现 [5] ，思量 到这些规定的长度和复杂性，其必要 细致 评估任何潜伏 的影响 。根据如今 的信息，其预计仅有与中国先辈 半导体制造相干 的有限数量 的晶圆厂的业务直担当 到影响 ，但在中长期 大概 会影响其目标 贩卖 地区 的分布。ASML称公司将与美国当局 进一步澄清1017规则的范围，以便实现合规策划 。
（二）对管控来由 的修订
1. 对RS管控来由 的相干 规定举行 修订
此前，依据EAR742.6(a)(6) ，3A090和4A090所管控的物项，以及“任何到达 或高出 该两个ECCN规定的性能参数标准 的”其他非EAR99类物项，在对中国（包罗 澳门）出口、再出口时均需向BIS申请答应 。但BIS收到公众的相干 反馈 ，表现 在实际 操纵 过程中很难确定何时必要 对被归入其他ECCN的物项作此性能判定 。故在本次规则修订中，BIS选择删除“任何到达 或高出 该两个ECCN规定的性能参数标准 的 ”这一兜底性表述，转而选择明白 列示全部大概 实用 该RS管控的ECCN。BIS在3A001 、4A003、4A004、4A005 、5A002、5A004、5A992、5D002 、5D992这9个ECCN项下分别新增z段（.z paragraph），并规定EAR742.6(a)(6)所设置的答应 要求仅会实用 于3A090、4A090以及前述9个ECCN的z段所覆盖的物项 。
其次 ，BIS通过本次修订，将D:1、D:4 、D:5国家组国家也纳入了EAR742.6(a)(6)所实用 的出口目标 地国家范围，并针对差别 ECCN的物项和其出口目标 地、出口举动 的差别 ，实用 严格 程度 不一的答应 检察 政策。BIS以为 ，这一实用 范围的扩张，有助于防范中国主体通过其外国子公司采购 ，以经过 第三国转运等方式获取受控的先辈 芯片。
更新后的针对先辈 盘算 和半导体制造相干 物项的RS管控规则具体 如下：
1. 新增“已告知先辈 盘算 （Notified Advanced Computing，NAC）”答应 例外 ，答应 具备AI盘算 本领 的斲丧 类芯片或软件流转
思量 到特定具备先辈 盘算 本领 的斲丧 类芯片及软件大概 落入3A090等芯片物项相干 ECCN的管控范围 ，BIS专门新增了一项名为“已告知先辈 盘算 ”的答应 例外 。该答应 例外 答应 性能参数到达 3A090等11个ECCN项下特定细项所规定的性能参数标准 的芯片或软件，在满意 答应 实用 条件的条件 下，无需答应 即可在任何D:1、D:4国家组国家景 内或该些国家/地区 之间出口 、再出口或转移 ，同时，答应 其无答应 在中国澳门或任何D:5国家组国家景 内转移 。
同时，该答应 例外 明白 规定了两类实用 打扫 情况 ，也就是说 ，相干 出口举动 纵然 满意 上述NAC实用 条件，假如 因EAR在终极 用户、终极 用途、地区 禁运等方面的其他规定而必要 申请答应 ，除非符合本答应 例外 所规定的答应 实用 打扫 情况 的除外情况 ，否则NAC无法免除 前述答应 要求。该答应 例外 的具体 规定详见下表：
2. 对特定低端芯片实用 CCD答应 例外
1017规则将3A991.p和4A994.l项下的物项纳入CCD答应 例外 所实用 的物项范围内。前述ECCN细项所包罗 的物项均属于低端芯片类物项，因此在满意 CCD答应 例外 所规定的其他实用 条件的条件 下，无需向BIS申请答应 即可出口 。
（四）对EAR域外管辖规则的修订
1. 调解 最小比例规则（De Minimis Rule） ，强化对先辈 光刻装备 域外流转的管控
BIS表现 ，在先辈 节点集成电路最小可分辨特性 （MRF）尺寸渐渐 减小的趋势下，必须加强 对先辈 的浸没式光刻装备 的管控。因此 ，BIS将符合3B001.f.1.b.2.b形貌 的先辈 光刻装备 相干 物项在EAR最小比例规则下的受控比例阈值从25% 下调至0%。按照本次修订后EAR734.4(a)(3)的规定，将来 在美国境外生产的任何物项，假如 含有任何美国原产的3B001.f.1.b.2.b项下装备 （equipment） ，且该装备 将终极 用于“研发”或“生产 ”“先辈 节点集成电路（Advanced-Node Integrated Circuits）”，那么该外国制造物项将直接落入EAR管辖，厥后 续流转均需服从 美国出口管制要求 。
BIS在EAR772.1中给出了“先辈 节点集成电路（Advanced-Node Integrated Circuits）”的界说 ，其指的是符合以下任一条件的集成电路：
（1）采取 非平面晶体管布局 或生产技能 节点为小于便是 16/14纳米的逻辑集成电路；
（2）大于便是 128层的NAND存储集成电路；
（3）采取 小于便是 18纳米半间距生产技能 节点的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路；
技能 节点一词参照《国际装备 和体系 蹊径 图》（2016）[6]的图表 ，具体 如下：
盘算 半节距的方法同样依据《国际装备 和体系 蹊径 图》提供的公式:
此中 ，Cell size factor根据DRAM的布局 大概 是8/6/4，“Cell Area ”被界说 为字线和位线 ，必要 思量 晶体管和电容的尺寸。
不外 ，针对上述最小比例规则的域外管辖，BIS也设置了一项管辖打扫 规则 ，假如 包罗 美国原产的3B001.f.1.b.2.b项下装备 的外国制造物项，是从特定与美国设置雷同 出口管制规则的国家初次 出口，那么厥后 续流转将不受EAR管辖。也就是说 ，假如 该外国制造物项是从一个同样对3B001.f.1.b.2.b项下光刻装备 实行 与美国雷同 的出口管制步伐 的国家出口，纵然 该外国制造物项包罗 美国原产的3B001.f.1.b.2.b项下装备 ，其出口 、再出口和境内转移也不受EAR管辖 。根据BIS对该条款的脚注阐明 ，如今 仅有日本被BIS认定为实用 该打扫 规则的国家。
2. 扩大先辈 盘算 外国直接产物 （FDP）规则的实用 国家范围
1017规则将先辈 盘算 FDP规则的实用 地区 范围进一步扩大，覆盖全部 D:1，D:4和D:5组国家（同时列为A:5或A:6国家组的国家除外）。修订后的FDP规则具体 如下：
BIS还就部分 有关FDP规则的公众反馈举行 了复兴 ，其承认 1007规则出台的与芯片相干 的几项FDP规则肯定 程度 上加重了相干 企业的合规负担 ，但其以为 现有的FDP规则并不像部分 公众反馈以是 为 的“过于宽泛，覆盖了过多低端的软件和技能 ” 。BIS以为 ，固然 FDP规则大概 覆盖了很多 看似低端的物项 ，但是从国家安全和交际 政策的角度看来，该些物项存在高端到低端差别 技能 级别的应用（agnostic），因此仍有管控的须要 。
BIS同时就其他有助于相干 主体辨认 物项是否受到FDP规则管控的方式方法向公众进一步征求意见 ，并表现 将来 BIS会连续 监控FDP规则的实行 成效，适时调解 。同时，BIS也在积极推动该类FDP规则成为多边出口管制规则机制中的一部分 。
二、对超算和半导体制造终极 用途规则的修订
BIS表现 ，1007规则实行 以来，公浩繁 有反馈超算和半导体制造相干 终极 用途规则在实际 实行 中存在含糊 地带，导致对传统制程芯片制造供应链造成不须要 的打击 。故1017规则对EAR744.23举行 了体系 性调解 ，力图 进步 本终极 用途规则的针对性，在打击中国本土半导体生产制造本领 的同时，克制 美国生产者不须要 地失去对中国市场的长期 供应职位 ，大概 失去中国原质料 供应商 ，进而同天下 半导体供应链隔绝。
（一）新增先辈 盘算 终极 用途管控
BIS在EAR744.23项下新增对先辈 盘算 终极 用途的管控，针对11个ECCN项下的物项，假如 出口商在向非D:1、D:4 、D:5国家组国家出口时 ，已知该些物项将用于（for）任何总部或其终极 母公司（ultimate parent company）的总部位于中国澳门或任何D:5国家组国家的实体，必须申请答应 。BIS以为 ，该终极 用途管控规则可以有效 防止中国或其他D:5国家组国家实体通过在其他地区 创建 云盘算 或数据服务器的方式练习 AI模子 。
（二）新增对3E001技能 用于生产先辈 盘算 物项的终极 用途的管控
在EAR744.23项下 ，BIS新增对特定芯片技能 用于先辈 盘算 物项生产的终极 用途实行 管控，假如 出口商在向D:1、D:4、D:5国家组国家再出口或境内转移因“先辈 盘算 FDP规则”而受EAR管辖且由任何总部或其终极 母公司（ultimate parent company）的总部位于中国澳门或任何D:5国家组国家的实体所开辟 的3E001（用于3A090）的技能 类物项时，已知该技能 是为了生产9个ECCN项下的物项时 ，必须申请答应 。BIS以为 ，该规则可以或许 防止中国或其他D:5国家组国家实体通过在其他地区 研发先辈 芯片相干 的技能 类物项来规避EAR的管辖。
（三）对超算、先辈 节点集成电路 、半导体制造装备 终极 用途管控的修订
1017规则同步修订了1007规则针对中国芯片制造厂商开辟 或生产芯片终极 用途以及中国超等 盘算 机终极 用途相干 的管制规则，团体 调解 了EAR744.23条的内容布局 ，分别针对超算、先辈 节点集成电路、芯片制造装备 相干 的终极 用途 。针对前两者的修订，重要 是共同 对物项ECCN等其他修订举行 的调解 ，针对芯片制造装备 终极 用途规定的修订则有两大改变，一是将该终极 用途管制规则实用 的国家范围拓宽到D:5国家组国家；二是提出“前端集成电路 ”这一概念 ，将其界说 为“从空缺 晶圆或基板到完成晶圆或基板的生产阶段利用 的装备 （即集成电路已加工但仍在晶圆或基板上）”，打扫 仅用于后端步调 或其他不改变集成电路技能 程度 的应用（比方 ，集成电路生产之外）的装备 ，以及被归类为3B001.g.h.j；3B991.b.2的掩膜和其他物项。
BIS以为 ，本条的总体目标 是克制 前端集成电路生产装备 和相干 部件和组件的在其他国家的国产化，以免使第744.23(a)(2)条（先辈 节点集成电路终极 用途）中的管控步伐 失效。因此BIS缩小了§744.23(a)(4)的范围 ，将重点放在最大概 与先辈 节点集成电路的生产相干 的装备 范例 （即先辈 装备 ）上，此中 大概 包罗 仅因AT缘故起因 控制的节点不确定工具（node-agnostic tools） 。
BIS在针对公众反馈的复兴 中夸大 ，对于任何非EAR99类物项 ，不思量 其具体 对应的ECCN，纵然 其出口是用于开辟 或生产前端集成电路制造装备 及其零部件，只要该些装备 和零部件未被归类为3B001（3B001.g.h.j除外) 、3B002、3B991 (3B991.b.2除外)、3B992 ，本终极 用途规则就不限定 前述物项的出口，因此不会对传统制程芯片制造装备 供应链造成过大的负面打击 。同时BIS表现 ，将掩膜和相干 物项从芯片制造装备 终极 用途相干 限定 规定中打扫 ，是由于 其认同公众的反馈 ，该些物项不是传统意义上的生产装备 ，BIS并不盼望 太过 限定 该些物项的出口。但同时BIS也夸大 ，假如 掩膜 、线和掩膜基板等相干 物项符合先辈 节点集成电路终极 用途所规定的情况 ，即“用于在位于中国存在先辈 节点集成电路生产活动 的办法 内用于研发或生产集成电路”，那么该些物项的出口会由于 先辈 节点集成电路终极 用途的限定 性规定而受限 。
修订后的超算、先辈 节点集成电路、半导体制造装备 终极 用途具体 如下：
三 、对美国人“支持 ”举动 限定 性规则的修订
1007规则初次 “以与大规模杀伤性武器相干 的终极 用途相干 ”为由，针对美国人“支持”在中国开辟 或生产特定先辈 芯片的相干 举动 设置答应 要求 ，纵然 该些举动 不涉及任何受EAR管辖的物项。针对规则实行 以来BIS收到的各界反馈，BIS通过1017规则进一步对该限定 性规定作了体系 性美满 和扩张，同时通过增长 界说 和除外情况 等阐明 资助 相干 主体更正确 地明白 和服从 该规定的要求。
（一）明白 美国人不得“支持 ”在特定国家举行 的先辈 节点集成电路研发和生产
此前 ，1007规则仅限定 美国人对位于中国境内的芯片制造办法 （semiconductor fabrication facility）开辟 或生产符合特定性能参数标准 的集成电路的活动 提供支持。但1017规则将D:5国家组国家全部纳入本限定 性规则的实用 国家范围，要求美国人在知晓相干 物项将会被用于在总部或其终极 母公司总部位于中国澳门或任何D:5国家组国家景 内的实体的办法 （facility）研发或生产相干 芯片物项，就不得无答应 举行 特定的“支持”举动 。而且 根据1017规则对相干 ECCN的修订 ，配套调解 了本规则所实用 的物项范围。
同时，根据公众反馈，BIS将规则中的一些专闻名 词举行 了修订，一是将物项大概 的用途由“制造（fabricate）”一词更换 为“生产（production）”和“研发（development） ”芯片。根据EAR对“研发”和“生产”二词的界说 ，“研发 ”指线性生产之前的全部 阶段，比方 计划 、计划 研究、计划 分析 、计划 概念、原型的组装和测试、试生产筹划 、计划 数据 、将计划 数据转化为产物 的过程、设置 计划 、集成计划 、布局 等；“生产”指全部 生产阶段，包罗 产物 工程（engineering）、制造、集成 、装配（安装）、查抄 、测试 、品控等 。BIS以为 ，与“制造”相比，“研发 ”和“生产”可以或许 覆盖更多范例 的活动 ，尤其是在大概 不涉及大批量芯片生产的研发制造办法 （RD fabrication facilities）所举行 的早期芯片生产活动 ，以及在具备研发部分 和功能的芯片生产办法 所举行 的研发活动 。同时BIS通过在本条下新增EAR744.6(d)(3)，澄清“生产”不包罗 不改变集成电路技能 程度 的后端步调 ，如组装、测试或封装。
二是将“半导体制造办法 （semiconductor fabrication facility） ”精简为“办法 （facility）” 。BIS称这一修订是为了明白 其在实行 本限定 性规则中对独立构筑 物的关注 ，纵然 一栋构筑 物中并非全部 生产线都可以或许 生产先辈 节点集成电路，该构筑 物在1017规则下也会被团体 认定为是“先辈 节点集成电路研发或生产活动 发生的办法 ”。同时，去除“办法 ”前面的限定词 ，也有助于将该规则实用 于其他核心 功能并非“芯片制造”的构筑 ，只要有“先辈 节点集成电路的研发和生产活动 ”在其之中发生，该构筑 就属于本规则所称“办法 ”。不外 BIS同时夸大 ，只举行 斲丧 类芯片（比方 智能手机芯片）计划 这类研发活动 的办法 不在该规则限定 范围内 ，由于 该些研发活动 所计划 的芯片将在中国境外或在得到 答应 的在中国的办法 中生产，因此将此类办法 从本规则中打扫 ，克制 太过 管控和影响此类研发活动 。
三是针对本条所克制 的具体 的美国人“支持 ”举动 ，1017规则将“安装（installation）”明白 纳入“服务（servicing）”举动 范围，也就是说除“维护、补缀 、大修、翻新 ”以外，假如 不受EAR管辖的相干 物项符合本规则所规定的终极 用途或终极 用户条件 ，美国人也不得举行 或帮忙 涉及该些物项的安装活动 。同时BIS通过在本条下新增EAR744.6(d)(5)除外条款，规定假如 相干 “服务”活动 不在存在先辈 节点集成电路生产活动 的办法 中举行 ，则无需申请答应 。BIS以为 这可以克制 限定 传统制程芯片生产办法 内的维修活动 。
修订后的规则具体 如下：
（二）澄清特定不受限定 的美国人举动
1017规则在EAR744.6项下新增(d)(1)-(5)项 ，对该规则实行 以来公众的广泛 疑问举行 了须要 的澄清，明白 打扫 了一系列不受本条限定 的美国人举动 。除上文提到的EAR744.6(d)(3)和(d)(5)外，(d)(2)和(d)(4)分别是针对美国当局 雇员以及针对美国或A:5或A:6国家组国家公司雇员的除外条款 ，在此不再赘述。
EAR744.6(d)(1)起首 打扫 了某些行政和文书活动 。该条连合 了此前BIS针对1007规则发布的FAQ的一些内容，规定特定行政或文书工作不在本条所克制 的美国人举动 范围内，包罗 举行 如安排装运或预备 财务 文件，实行 针对受限的运输、传输或转移举动 的决定[9] ，以及与提供或维修开辟 /生产先辈 节点集成电路特定物项没有直接关系的活动 。
在1017规则的公众反馈复兴 中，BIS进一步阐明 ，由行政或服务 职员 举行 的、而且 只是为了实行 决定 者关于出口 、再出口或境内转让的决定的举动 ，包罗 提供资助 企业运作的背景 服务，如信息技能 服务、财务 服务或人力资源支持；吸取 和处理 惩罚 订单；开具发票和收取现金或应收账款；就EAR要求或其他合规任务 提供法律发起 和咨询；将任何事项或机遇 对接给任何非美国人等都不属于本条所限定 的举动 。假如 美国人举行 的是“管理监督 （management oversight）”类的工作，BIS以为 必要 根据具体 场景 ，判定 相干 举动 是否涉及针对出口、再出口 、境内转移的决定 ，假如 涉及则在本条下必要 申请答应 。
别的 ，假如 帮忙 举动 所针对的举动 已经得到 BIS答应 ，一些本来 大概 因本条受限的“帮忙 ”举动 也就不再受限，包罗 但不限于与中国半导体客户（包罗 实体清单上的各方）举行 答应 货运的贸易 合规清关或其他授权活动 ，以及为得到 BIS答应 证的实体清单上的各方的货运提供行政和有限的服务支持 。
值得留意 的是 ，BIS还专门针对美国人担当 公司高管（如首席实行 官、首席财务 官、首席运营官 、总裁、董事会）对于违规买卖 业务 不知情的情况 ，怎样 判定 该美国人的举动 是否违背 本条规定举行 了澄清。BIS表现 ，不会直接推定该公司高管帮忙 了受限定 买卖 业务 ，而是视具体 环境 而定 ，取决于公司的工作性子 以及高管在该公司和有关活动 中发挥的作用。假如 高管过后 声称他们并不“知情”，BIS将评估该高管理论上对被克制 的活动 是否知情以及知情程度 。假如 确定该高管是为了试图规避EAR答应 证要求而回避信息，那么极有大概 构成违背 EAR。而对于知情的高管 ，BIS也会依据具体 究竟 判定 该高管的举动 以及他们代表公司作出的决定是否属于本条所限定 的“支持”活动 之一。
其次，EAR744.6(d)(1)规定，特定受EAR管辖的物项会被EAR第734部分 的相干 规定打扫 出EAR管辖范围 ，比方 EAR734.7所规定的已被“公开（published） ”的“信息”和EAR734.8所规定的在底子 研究过程中产生的或产生于底子 研究的“技能 ”或“软件 ” 。假如 美国人的举动 所涉及的不受EAR管辖的物项也符合前述管辖打扫 条款的标准 ，那么在本条下将不受限定 。
（三）增补 服从 针对美国人举动 限定 性规定的合规尽调要求
1017规则还向美国人提出了针对上述限定 性规定的尽调要求。EAR744.6(c)规定，美国人开展上述活动 前 ，应举行 尽职观察 ，评估物项是否用于总部或其终极 母公司设在澳门或D:5国家组国家的实体的办法 开辟 或生产先辈 节点集成电路 。得当 的尽职观察 包罗 但不限于检察 公开信息、所提供物项的功能 、相干 市场数据和终极 用途阐明 。
四、修订临时 通用答应 ，减小对供应链的影响
BIS在EAR736部分 附件1中对应发布了两项到期时间为2025年12月31日的暂行通用答应 （TGL） ，其一是宽免 EAR744.23(a)(4)对特定芯片生产制造装备 相干 终极 用途的答应 要求，克制 太过 限定 总部位于美国或A:5或A:6国家组国家的公司为其在D:5国家组国家或中国澳门的制造工厂采购受EAR管辖的物项。其二是宽免 在EAR742.6(a)(6)(iii)下对特定先辈 芯片出口举动 所设置的答应 要求，以便保障在特定国家范围内举行 的集成、组装（安装） 、查验 、测试、质量包管 和分销等活动 。
具体 TGL的实用 条件如下：
BIS夸大 ，上述TGL并不可以突破EAR关于终极 用途和终极 用户的限定 性规定 ，特别 是EAR744.11或744.21的答应 要求（实体清单和军事终极 用途/用户） 。其次，该TGL不得用于在中国澳门或D:5国家组国家景 内所举行 的本土国产化（indigenous）开辟 或生产。
五、新增风险信号示例，资助 相干 主体辨认 违规举动
针对1007规则实行 以来的执法实践 ，BIS在EAR732部分 附录3“相识 你的客户”合规指南下增补 了一系列“风险信号（redflag）”示例，资助 相干 主体判定 特定场景下的买卖 业务 是否存在违规风险，具体 新增风险信号如下：
BIS表现 ，在出现相干 风险信号之后，再出口商或转运商应当采取 额外合规尽调步伐 来确认买卖 业务 的合规性，比方 从要求生产物项的实体处得到 更多信息 ，以决定被生产的物项是否落在FDP规则所设定的产物 范围之内。再出口商或转运商也可哀求 BIS资助 其检察 确认，将被生产的外国物项是否在相干 FDP规则下构成“直接产物 ”而受EAR管辖 。不外 BIS鼓励半导体生产工厂在告急 BIS之前起首 实行 本身 办理 该些题目 。
结语
1017规则发布后，我国商务部发言人10月18日答记者问时表现 [10] ，该规则在客岁 10月7日出台的规则底子 上，进一步加严对人工智能相干 芯片 、半导体制造装备 的对华出口限定 。美方不绝 泛化国家安全概念，滥用出口管制步伐 ，实行 单边霸凌行径 。中方对此猛烈 不满 ，果断 反对。
正如我商务部发言人所指出的，半导体财产 高度环球 化，美方不当 管制严峻 拦阻 各国芯片及芯片装备 、质料 、零部件企业正常经贸往来 ，严峻 粉碎 市场规则和国际经贸秩序，严峻 威胁环球 财产 链供应链稳固 。美国半导体企业丧失 巨大，其他国家半导体企业也受到影响 。只管 1007规则实行 一年以来 ，BIS已收到很多 雷同 的公众反馈，但BIS夸大 ，相干 管制规则始终是以“在不侵害 民事应用贸易 的环境 下 ，从国家安全或交际 政策角度思量 ，对贸易 举行 须要 的限定 ”为原则计划 和实行 的，相干 管制步伐 对于芯片行业和贸易 的打击 不能制止 BIS采取 举措 掩护 美国的国家安全和交际 政策长处 。美国商务部部长Gina Raimondo也在路透社采访中表现 ，芯片相干 的出口管制步伐 将来 有较大概率（probably）每年至少更新一次[11]。
BIS在1017规则中表现 ，其担心中国企业有大概 利用 “底子 办法 级服务（Infrastructure as a Service, IaaS）”[12]规避相干 的出口管制，并约请 公众，尤其是IaaS供应商就IaaS行业服从 相干 出口管制域外管辖的可行性以及具体 方法发表意见 。因此我们以为 ，人工智能公司利用 云服务供应商和通过第三方租用访问权来访问先辈 芯片等“规避美国出口管制”的举动 极有大概 是BIS下一轮规则修订针对的重点。我们发起 ，相干 企业应密切关注美国当局 在相干 范畴 的政策动态，为应对将来 大概 发生的新增管制规定做好预备 。
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解释 ：
[1] https://www.cnas.org/press/press-note/cnas-responds-export-controls-on-china#:~:text=Today%2C%20the%20Commerce%20Department%20released,initial%20introduction%20of%20export%20controls.
[2] https://www.reuters.com/technology/biden-cut-china-off-more-nvidia-chips-expand-curbs-more-countries-2023-10-17/
[3] https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581023000217/nvda-20231017.htm
[4] 领先的半导体行业市场研究公司（VLSI Research）发布的2020年环球 营收排行表现 ：美国上榜4家企业 、市场占比为38．9%；日本上榜7家企业、市场占比为21.6%；荷兰上榜2家企业、市场占比为18.3%。
[5] https://www.asml.com/en/news/press-releases/2023/statement-regarding-us-governments-export-control-regulations-announcement
[6] https://irds.ieee.org/images/files/pdf/2016_MM.pdf
[7] 19项软件或技能 是指ECCN为3D001 、3D991、3E001、3E002 、3E003、3E991、4D001 、4D090、4D993、4D994、4E001 、4E992、4E993、5D001 、5D002、5D991、5E001 、5E991或5E002的软件或技能
[8] 19项软件或技能 是指ECCN为3D001、3D991、3E001 、3E002、3E003、3E991 、4D001、4D090、4D993、4D994 、4E001、4E992、4E993 、5D001、5D002、5D991 、5E001、5E991或5E002的软件或技能
[9] BIS would not consider the following five activities to be “facilitation ” provided that they are performed by administrative or clerical staff and are undertaken only to carry out a decision maker’s decision to export, reexport, or transfer(in-country)items that may require a license under the EAR: provision of back-office services that help the business to function, such as IT services, financial services, or human resources support; order intake and processing; invoicing and cash or receivables collection activities; legal advice and counseling on the requirements of the EAR or other compliance obligations; and referring any matters or opportunities to non-U.S. persons. Two other activities raised by the commenter would not require a license because although they are a type of facilitation that would otherwise be prohibited, they have been authorized and, as such, the “U.S. person” could engage in these types of authorized facilitation activities: trade compliance clearance of licensed shipments or other authorized activities with PRC semiconductor customers including Entity List parties and providing administrative and limited servicing support for shipments to Entity List parties authorized by BIS licenses.
Finally, with respect to “management oversight by U.S. persons located in China or abroad,” BIS would need additional information on whether the oversight involves decisions to export, reexport, or transfer(in-country)items that require a license under the EAR. If it did, the oversight as a type of facilitation would require a license.
[10] https://www.news.cn/world/2023-10/18/c_1129923148.htm
[11] https://www.reuters.com/technology/biden-cut-china-off-more-nvidia-chips-expand-curbs-more-countries-2023-10-17/
[12] 底子 办法 级服务（Infrastructure as a Service, IaaS）是一种通过互联网以服务的情势 按需提供具有高扩缩本领 的盘算 资源的服务 ，可通过云为企业和个人提供按需底子 架构资源，比方 盘算 、存储 、网络和假造 化 。如许 企业就无需自行采购、设置 或管理底子 架构，而且只必要 为实际 利用 的资源付费。按传统方式获取盘算 资源以运行应用或存储数据必要 的时间和资金本钱 很高。企业必须通过采购流程（大概 必要 几个月）采购装备 。必须投资于物理空间：通常是配有电源和冷却办法 的专用房间。摆设 体系 后 ，企业还必要 IT专业职员 管理和维护体系 。 一旦需求激增大概 业务增长，如许 的环境 将很难扩缩 。企业大概 谋面 临要么容量不敷 ，要么太过 构建并为用不到的底子 架构付费的窘境 。
泉源 ：环球 状师 事件 所